Technologies Inc.），于1985年创立於加拿大安大略省万锦，是一家专门设计与销售适用于个人电脑、机顶盒、数位电视、电子游戏机及手提式设备等的显示晶片、芯片组的无厂半导体公司。2006年7月24日被美国的超威半导体全资收购。ATI被收购前在北美、欧洲和亚洲等地曾拥有超过3。
com/page/nforce_pro_server.html（页面存档备份，存于互联网档案馆） ALi晶片组列表 AMD晶片组列表 ATI晶片组列表 Intel晶片组列表 SiS晶片组列表 ULi晶片组列表 VIA晶片组列表 nForce官方网站（页面存档备份，存于互联网档案馆） nForce。
c o m / p a g e / n f o r c e _ p r o _ s e r v e r . h t m l （ ye mian cun dang bei fen ， cun yu hu lian wang dang an guan ） A L i jing pian zu lie biao A M D jing pian zu lie biao A T I jing pian zu lie biao I n t e l jing pian zu lie biao S i S jing pian zu lie biao U L i jing pian zu lie biao V I A jing pian zu lie biao n F o r c e guan fang wang zhan （ ye mian cun dang bei fen ， cun yu hu lian wang dang an guan ） n F o r c e 。
PRO系列APU开卖，採用全7奈米整合单晶圆，使用Vega核心，仍然使用PCIe 3.0，但为OEM版本，能透过特定管道DIY组装机或是套装机购买，適用晶片组为A520/B550/X570，其余目前(2020/10/08)不適用 digitimes AMD's vision for next few。
2021年末，EKWB宣布推出昆腾产品系列的全新AMD AM4插槽式水冷模块单品——EK-Quantum Momentum² ROG Strix X570-I Gaming D-RGB。该单块专为华硕ROG Strix X570-I Gaming ITX主板设计。单块中的可寻址 D- RGB LED兼容ASUS Aura Sync。
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Lake：H410、B460、H470、Q470、Z490、W480 Rocket Lake：H510、B560、H570、Q570、Z590、W580 英特尔微处理器列表 英特尔芯片组列表 Comet Lake-S CPUs Allegedly Command New LGA 1200 Socket。
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Y400（新一代数字变小） Y510 Y530 Y550 Y560 Y570 Y580 Y500（新一代数字变小） Y650 Y710 Y730 U110 U160 U165 （CPU:Athlon II Neo K325，内存:2GB，硬盘:250GB，芯片组:AMD M880G） U330 U350 U450p。
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Core），是佳能公司为自己的数码相机以及数码摄像机产品开发的专用数字影像处理器，具体还可以分为处理相片的DIGIC芯片和处理DV影像的DIGIC DV芯片。 在广告中和芯片上，DIGIC常出现为 DiG!C 。 到目前为止，DIGIC处理器共有11代，DIGIC DV芯片有7代。 最早的一代技术，最早出现在Canon EOS 10D上，之后陆续使用在诸如Canon。
III的芯片。2001年7月英特尔推出1.6和1.8GHz的型号，在8月它推出1.9和2.0GHz的Pentium 4。在这个月中，它发布一款新的能够支持廉价PC133 SDRAM的芯片组——i845。尽管使用SDRAM将比RDRAM慢很多，PC133比较低廉的价格这样一个事实带来Pentium 4销售的大幅增长，几乎是一夜之间就将Pentium。
RM同样被视作更高效的选择。安谋控股（ARM Holdings）开发此架构並授权其他公司使用，以供他们实现ARM的某一个架构，开发自主的系统单晶片和系统模组（system-on-module，SoC）。 ARM架构版本从ARMv3到ARMv7支持32位元空间和32位元算数运算，大部分架构的指令为定长。
0 GHz 带有扩展缓存的Slot-A Athlon CPU，如果其倍频器设为1/2，其芯片组就要运行在500 MHz下。但是那时候的SRAM不能达到这种速度，这是由于缓存芯片的技术限制和高速运行缓存所造成的复杂的延迟两方面原因造成的。之后的Athlon处理器就好像奔腾III的做法。
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x86架构中央处理器的公司，总部位於美国加利福尼亚州圣克拉拉。由罗伯特·诺伊斯、高登·摩尔、安迪·葛洛夫，以“集成电子”（Integrated Electronics）之名在1968年7月18日共同创办公司，將高阶晶片设计能力与领导业界的制造能力结合在一起。英特尔也有开发主机板晶片组。
Technology）是台湾华硕旗下的一家积体电路设计公司。它主要负责设计USB、PCI Express和SATA控制器等产品。除X570芯片组外，所有用于AMD Zen微架构处理器的AM4芯片组均由祥硕科技设计。 Company Overview of ASMedia Technology Inc.. Bloomberg。
片组。双核心版本仍会支持超执行绪技术，所以系统会显示出有4个逻辑处理器。这个版本的两个核心並非採用原生设计，只是简单的將两个单核心封装起来。 晶片组方面，Intel另外研制了代号为Poulsbo的晶片组。它有三个型号，主要的分別是功能的缩减。它是南北桥整合的单一晶片组，可以提供两条PCI-E x。
nForce 700是NVIDIA的第七代晶片组产品，支援AMD和Intel处理器。於2007年12月发布。各晶片组名称后面的英文字母，代表所支援的处理器平台。例如a代表支援AMD平台，i则是Intel平台。 所有的晶片组都不再存在独立型和整合型之分。所有的晶片组。
改进的CR-48。他们评它为6/10颗星的分数，主要是因为更换电池必须拆机且由於RAM芯片焊接到主板上变成无法升级。iFixit指出，“大多塑胶材质‘感觉’有点廉价”。从好的方面说，他们在屏幕上很容易拆除大部分组件，包括硬碟更换还算方便。 iFixit的的凯尔威恩斯总结说：“我们的分析显示，该5系。
Note系列的第九代机型系列。 Redmi Note 9系列全系搭载了一块1080P分辨率的OGS全贴合LCD屏幕，其标准版本采用联发科芯片，进阶版本则采用高通芯片。在摄像模组上面，Redmi Note 9系列继承了前代Note 8系列上采用的四摄配置，并在其最高阶机型中首次搭载了3200万像素的前置镜头。
M1芯片内有4266 MT/s的LPDDR4X SDRAM，采用统一记忆体（unified memory）配置（即M1芯片内所有组件共享这一记忆体）。除此之外，整个SoC和RAM采取封装体系的形式配置在一起。有8 GB和 16 GB两种配置供选择。 Rosetta 2动态二进制转译技术使得搭载M1芯片。
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芯片。这个处理器系列的研发，是由国防科技大的邢座程教授带领的团队负责研发。其商业化推广则是由中国电子信息产业集团有限公司旗下的天津飞腾信息技术有限公司负责。 第一代的飞腾制品，二进位指令集可相容於英特尔的安腾2。第二代的处理器架构，称为FT64（飞腾-64），是一种系统单晶片。
Express管线，支援真正的双PCI-E 16x，將SLi效能完全发挥。 极致的双GPU支持，支持所有特性和Quad SLI技术。 北桥为C51XE、南桥为MCP55XE。南北桥採用HyperTransport 5x连接，频宽高达8 GB/s。整套芯片组一共提供48条PCI Express管线。 南桥支援两个千兆以太网络接口。。
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高通驍龙元件是由高通所研发设计的系统芯片，使用於行动装置，范围涵盖智能手机、平板电脑以及Smartbook等产品。 骁龙205 发布于2017年3月21日。 骁龙208/210 发布于2014年9月9日。 骁龙212 发布于2015年7月28日。 骁龙215 发布於2019年7月9日 骁龙410系统芯片。
