selector)控制晶片 2014年 JMF667在国际权威固態储存装置控制晶片评论专业杂誌AnandTech、SSD Review和TweakTown等获好评 2014年 SSD控制晶片出货量超越500万颗 2015年 JMF670H控制晶片成功导入一线系统与模组大厂 2015年 JMS579系列控制晶片顺利研发成功並导入一线硬碟大厂。
8020——8位单片机组件 8021——8位单片机组件 8022——带有A/D转换器的8位单片机组件 8035——8位单片机组件 8039——8位单片机组件 8040——8位单片机组件 8041——通用外围接口的8位单片机 8641——通用外围接口的8位单片机 8741——通用外围接口的8位单片机 8042——通用外围接口的8位单片机。
8 0 2 0 — — 8 wei dan pian ji zu jian 8 0 2 1 — — 8 wei dan pian ji zu jian 8 0 2 2 — — dai you A / D zhuan huan qi de 8 wei dan pian ji zu jian 8 0 3 5 — — 8 wei dan pian ji zu jian 8 0 3 9 — — 8 wei dan pian ji zu jian 8 0 4 0 — — 8 wei dan pian ji zu jian 8 0 4 1 — — tong yong wai wei jie kou de 8 wei dan pian ji 8 6 4 1 — — tong yong wai wei jie kou de 8 wei dan pian ji 8 7 4 1 — — tong yong wai wei jie kou de 8 wei dan pian ji 8 0 4 2 — — tong yong wai wei jie kou de 8 wei dan pian ji 。
核心复合体(Core Complexes, CCX)数 × 每个核心复合体的核心数 用户可用 + 芯片组 消费者可以选择X670E、X670、B650E、B650和A620五种主板与Ryzen 7000处理器搭配。具体可以参看芯片组介绍。 2023年10月，AMD发布了用于工作站和高端桌面平台的线程撕裂者系列处理器。。
＞０＜
芯片研发中心，拥有120名员工。从2000年开始，这里已经研发了六款芯片。欧洲高性能计算技术能力中心则重点开发拥有高性能计算机和超级计算机的芯片。英特尔还资助了不伦瑞克工业大学的“高级VLSI（超大规模集成电路）设计”课程，重点研究高度复杂的微芯片。
Electronics）之名在1968年7月18日共同创办公司，將高阶晶片设计能力与领导业界的制造能力结合在一起。英特尔也有开发主机板晶片组、网路卡、快闪记忆体、绘图晶片、嵌入式处理器，与对通讯与运算相关的产品等。“Intel Inside”的广告標语与Pentium系。
∪＾∪
高通驍龙元件是由高通所研发设计的系统芯片，使用於行动装置，范围涵盖智能手机、平板电脑以及Smartbook等产品。 骁龙205 发布于2017年3月21日。 骁龙208/210 发布于2014年9月9日。 骁龙212 发布于2015年7月28日。 骁龙215 发布於2019年7月9日 骁龙410系统芯片。
脑验车中心（英语：Puspakom）指定的数家公司制造，一般常见的压克力车牌则是由车牌业者客制订造。 2013年，马来西亚交通部曾有计划推出內建电子芯片的车辆号牌，以助於提升汽车保安、防盗、防偽和执法的效率，因爲尚有各种疑虑仍未解决，所以暂时不会推行。 2016年，鑑於有些车主喜欢改装难以辨识、细小。
RM同样被视作更高效的选择。安谋控股（ARM Holdings）开发此架构並授权其他公司使用，以供他们实现ARM的某一个架构，开发自主的系统单晶片和系统模组（system-on-module，SoC）。 ARM架构版本从ARMv3到ARMv7支持32位元空间和32位元算数运算，大部分架构的指令为定长。
˙ω˙
1700不相容(封装大小45.0 mm x 37.5 mm)。 Intel Z690、H670、B660、H610 depends on OEM's implementation 英特尔微处理器列表 英特尔芯片组列表 Intel confirms Alder Lake-S to require LGA1700。
车速度信号，由中央处理器将发电机电压、电流、功率的信号电压，与对应于某个柴油机转速下的预设基准电压进行比较，经过比例积分运算后输出一组数字信号，再经由数字—模拟转换芯片将之转换成模拟信号电压，由PWM脉宽调制器来控制测速发电机之励磁电流。在电阻制动工况时，亦可由励磁调节器控制牵引电动机的励磁电流和制。
