苹果M3芯片新款MacBook Air在合盖状态下的性能损失接近一半，这一结论是根据最新的压力测试得出的。科技频道Max Tech进行了系列3DMark Wild Life Extreme压力测试来评估不同使用情况下的新款MacBook Air表现。结果显示，在开盖状态下，M3机型初始表现强劲，得分8083分，然而神经网络。
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IT之家3 月17 日消息，苹果M3 芯片新款MacBook Air 虽然终于能在合盖状态(clamshell mode)下连接双外置显示器，但最新的压力测试表明，这种模式下性能损失接近一半。科技频道Max Tech 进行了一系列3DMark Wild Life Extreme 压力测试，测试了新款MacBook Air 在不同使用状态下等我继续说。
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I T zhi jia 3 yue 1 7 ri xiao xi ， ping guo M 3 xin pian xin kuan M a c B o o k A i r sui ran zhong yu neng zai he gai zhuang tai ( c l a m s h e l l m o d e ) xia lian jie shuang wai zhi xian shi qi ， dan zui xin de ya li ce shi biao ming ， zhe zhong mo shi xia xing neng sun shi jie jin yi ban 。 ke ji pin dao M a x T e c h jin xing le yi xi lie 3 D M a r k W i l d L i f e E x t r e m e ya li ce shi ， ce shi le xin kuan M a c B o o k A i r zai bu tong shi yong zhuang tai xia deng wo ji xu shuo 。
IT之家3 月17 日消息，苹果新款M3 MacBook Air 为人诟病的一点就是容易发热，进而导致性能大幅下降。然而，科技频道MaxTech 发现，通过一些(虽然有些昂贵)改装手段，M3 MacBook Air 的性能瓶颈就可以解决。MaxTech 通过使用SVALT 公司出品的散热底座DHCR 和导热垫，在特定使后面会介绍。
苹果上线了全新M3版本的MacBookAir,提供13英寸、15英寸两种尺寸，它们的起售价分别为8999元和10499元。提到MacBookAir,它一直是苹果Mac的主力产品线，主打轻薄便携并兼顾一定的生产力，备受果粉喜爱。本次MacBookAir搭载了M3芯片，它采用行业领先的3纳米工艺打造，为Mac好了吧！
ゃōゃ
IT之家3 月16 日消息，根据国外科技媒体MacRumors 报道，适用于苹果MacBook 的“蝴蝶键盘门”服务计划即将到期，只有少数机型仍可享受免费维修。事件回顾IT之家附上事件回顾如下：苹果公司于2015 年3 月推出了超薄的12 英寸MacBook,并引入了全新的蝴蝶键盘设计。虽然该键好了吧！
IT之家3 月13 日消息，根据美国商标和专利局(USPTO)近日公示的清单，苹果公司获得了一项关于MacBook 的专利，配备了7 个摄像头，能够录制3D 图像、视频，追踪空中手势。根据苹果专利描述，在MacBook 上装备7 个摄像头(#26),其中3 个位于屏幕顶部，此外还有4 个位于C 面的4 个等我继续说。
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北京商报讯(记者陶凤王柱力)3月13日，知名记者记者马克·古尔曼爆料称，苹果刚刚开始“正式开发”搭载M4芯片的MacBook Pro,但未透露更多细节。古尔曼还表示，预计苹果将继续探索增强现实眼镜、带有人工智能和摄像头的AirPods、生成式人工智能以及具有类似机器人功能的产品好了吧！
IT之家3 月12 日消息，据PatentlyApple 报道，美国专利商标局今日正式授予苹果一项专利，该专利涉及一套新型摄像头系统，主要用于集成到可折叠电子设备中。此外，该专利还展示了一种包含七个摄像头的新型系统，可以集成到MacBook 中，从而能够拍摄3D 图像和捕捉3D 手势动作。据等我继续说。
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苹果，又又又双叒叕翻车了！有外媒称刚刚上市的MacBook Air(M3版)在散热方面有严重的缺陷，Max Tech表示全新的MacBook Air在3DMark Wild Life Extreme和CineBench 2024的常规测试中，处理器温度达到了惊人的114℃,其中CPU和GPU部分的最高温度分别来到了107℃和103℃,而机神经网络。
包括苹果刚刚“开始正式开发”一款搭载M4芯片的新MacBook Pro。苹果在2020年11月发布了适用于Mac的M1芯片，随后在2022年6月发布了M2芯片，并在2023年10月底推出了M3芯片，因此每一款推出的芯片之间都有大约一年半的差距。如果这种模式继续下去，M4芯片将于2025年上半是什么。
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