往返广州花园酒店 往广州：550、552、554、556、558 往香港：551、553、555、557、559 每天还有一班车由屯门置乐花园、天水围天瑞邨开出，大约时间是8:30左右。 往返樟木头新都会酒店 往樟木头：570、572 往香港：571、573、575 往返小梅沙（只限清明及重阳行走）。
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一同发表並推出。X570支援 PCIe 4.0 標准，另外由於其发热量相较於 300、400 系列晶片组来的大，因此绝大多数主板厂都在 X570 晶片组上採用主动式散热 (风扇) 的散热片设计。B550、A520 晶片组的储存PCIe支援PCIe 4.0，晶片组提供PCIe 3.0总线。 实际以主机板的配置为准，由於Ryzen。
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yi tong fa biao 並 tui chu 。 X 5 7 0 zhi yuan P C I e 4 . 0 標 zhun ， ling wai you yu qi fa re liang xiang jiao yu 3 0 0 、 4 0 0 xi lie jing pian zu lai de da ， yin ci jue da duo shu zhu ban chang dou zai X 5 7 0 jing pian zu shang 採 yong zhu dong shi san re ( feng shan ) de san re pian she ji 。 B 5 5 0 、 A 5 2 0 jing pian zu de chu cun P C I e zhi yuan P C I e 4 . 0 ， jing pian zu ti gong P C I e 3 . 0 zong xian 。 shi ji yi zhu ji ban de pei zhi wei zhun ， you yu R y z e n 。
top of the main sequence. Astronomy & Astrophysics. 2014, 570: A38. Bibcode:2014A&A570A..38B. S2CID 118606369. arXiv:1407.1837 . doi:10.1051/0004-6361/201423643。
600D是佳能在2011年2月7日推出的一款1800万像素数码单镜反光相机。。它在日本市场被称作EOS Kiss X5，在美国和加拿大市场被称作EOS Rebel T3i。这款产品是佳能 EOS 550D的替代产品。 Canon Rebel T3i / EOS 600D announced and previewed。
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B、U+1F39E–U+1F3F0、U+1F3F3–U+1F3F5、U+1F3F7–U+1F4FD、U+1F4FF–U+1F53D、U+1F549–U+1F54E、U+1F550–U+1F567、U+1F56F–U+1F570。
341 磷酸三钙 460(ii) 粉末纤维素 470b 硬脂酸镁 500 碳酸氢钠 535 亚铁氰化钠 536 亚铁氰化钾 538 亚铁氰化钙 542 骨磷酸盐（如磷酸钙） 550 硅酸钠 551 二氧化硅 552 硅酸钙 553a 三硅酸镁 553b 滑石粉 554 硅铝酸钠 555 硅铝酸钾 556。
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CVn, Nature, August 1978, 274 (5671): 569–570, Bibcode:1978Natur.274R.569W, S2CID 4206226, doi:10.1038/274569b0. Petit, P.; et al, Magnetic topology and。
B，最后一架在1986年交付，机型为波音747-146。 波音公司按日本航空公司的要求而在747-100的基础上研发一款短程用客机747SR（Short Range），增强了机体结构以抵受频密的起降次数，减少了燃料缸並增加载客量至498人，后期更可高达550。
550的主要竞争对手是庞巴迪环球快车和达索猎鹰7X。 湾流G500是湾流G550的衍生机种，在2003年取得美国联邦航空管理局颁发的飞行许可证 ，2004年正式对外发布。G500其实就是G550的短航程版本，从外观上看没有区别，但是G550上的视觉辅助系统不再是标准配备。由于油箱较小，其最大航程约为10。
X4（9000系列）、Phenom X3（8000系列）以及日后推出的Phenom FX系列。首批产品於2007年11月上市。第一批B2核心的Phenom、Barcelona 四核心处理器皆受到TLB Bug的影响，为此AMD在2008年3月发布B3核心产品来解决TLB Bug，提高处理器的效能。。
PRO系列APU开卖，採用全7奈米整合单晶圆，使用Vega核心，仍然使用PCIe 3.0，但为OEM版本，能透过特定管道DIY组装机或是套装机购买，適用晶片组为A520/B550/X570，其余目前(2020/10/08)不適用 digitimes AMD's vision for next few years（页面存档备份，存于互联网档案馆）。
3000处理器和AMD X570晶片组可支援PCI Express 4.0。由AMD A520、B550晶片组提供的PCIe通道支援PCIe 3.0规格。 2020年5月，AMD表示，Zen 3微架构处理器採用Socket AM4插槽。 首个使用Socket AM4的FCH晶片组是B350、A320，用於核心代号为「Bristol。
main sequence. Astronomy & Astrophysics. October 2014, 570: A38. Bibcode:2014A&A570A..38B. ISSN 0004-6361. S2CID 118606369. arXiv:1407.1837 . doi:10。
Bindung - Verwendung, 4. Auflage, 2014 Walter de Gruyter GmbH & Co. KG, Berlin/Boston, ISBN 978-3-11-030439-8, S. 570, (abgerufen über De Gruyter Online).。
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company於2015年2月订购15辆採用ZF EcoLife 6AP1700B六前速波箱的Enviro 500 MMC 12.5米巴士，將於2015年第四季投入服务。 这批巴士主要行走500、501、550和550x线，由Howick & Eastern Buses营运。。
__global__ void matSum(int *a, int *b, int *c) { int tid = blockIdx.x; // thread 的 x 座標 if (tid < N) c[tid] = a[tid] + b[tid]; //每个 thread 做一次加法 } 下列的范例是以相较於。
547. Lewis, p. 544. Lewis, p. 545. Lewis, pp. 569–570. Lewis, p. 573 Lewis, p. 549. Lewis, pp. 549–550. 杜波依斯有时讚颂非裔美国人精神，但绝非讚扬神职人员或教堂。 King, Richard H. (2004)。
American Light Tank. Novato, CA: Presidio Press. 1995: 340. ISBN 0-89141-570-X （英语）. Zaloga, Steven; Delf, Brian. US Field Artillery of World War II.。
A-Type Supergiant Deneb. The Astrophysical Journal. 2002, 570 (1): 344. Bibcode:2002ApJ570..344A. arXiv:astro-ph/0201218 . doi:10.1086/339740. Georgy。
BE、980 BE、B93、B95、B97、B99 三核心型号「Heka」： Phenom II X3 700e、705e、710、715 BE、720、720 BE、740 BE、B73、B75、B79 双核心型号「Callisto」： Phenom II X2 545、550、550 BE、555 BE、560。
